
通過運用AI驅(qū)動工具及智能超表面(RIS)輔助通信等突破性技術(shù),我們賦能創(chuàng)新者研究未來通信的無線信道策略與技術(shù)。
本屆大會以”塑造融合互聯(lián)的未來(Shaping the Future of Integrated Connectivity)”為主題,將為來自學術(shù)界、政府機構(gòu)及業(yè)界專家提供交流平臺,共同探討無線通信、移動技術(shù)與融合互聯(lián)領域的發(fā)展。
會議地點:中國上海嘉定凱悅酒店
會議時間:2025年8月10日至13日
ICCC 2025 Ranplan展位亮點:
創(chuàng)新學術(shù)軟件:專為學生與教師(教授)打造,提供尖端無線網(wǎng)絡設計的實戰(zhàn)體驗
研究增強功能:通過精準仿真與AI增強方案,探索我們的軟件如何助力開創(chuàng)性研究
6G就緒的方案:運用智能超表面(RIS)輔助通信工具,對真實部署場景進行建模、仿真與優(yōu)化
合作機遇:讓我們攜手推動創(chuàng)新,共同應對未來無線挑戰(zhàn)
歡迎造訪ICCC 2025Ranplan展位,共同探討如何通過合作塑造無線網(wǎng)絡的未來。
我們的專家團隊已準備就緒,為您:
加入ICCC 2025盛會,共同邁向更快速、更智能、更可靠的無線未來,把握無線技術(shù)研究新方法的珍貴機遇!