通過運用AI驅(qū)動工具及智能超表面（RIS）輔助通信等突破性技術(shù)，我們賦能創(chuàng)新者研究未來通信的無線信道策略與技術(shù)。
本屆大會以”塑造融合互聯(lián)的未來（Shaping the Future of Integrated Connectivity）”為主題，將為來自學術(shù)界、政府機構(gòu)及業(yè)界專家提供交流平臺，共同探討無線通信、移動技術(shù)與融合互聯(lián)領域的發(fā)展。
會議地點：中國上海嘉定凱悅酒店
會議時間：2025年8月10日至13日
ICCC 2025 Ranplan展位亮點：
創(chuàng)新學術(shù)軟件：專為學生與教師（教授）打造，提供尖端無線網(wǎng)絡設計的實戰(zhàn)體驗
研究增強功能：通過精準仿真與AI增強方案，探索我們的軟件如何助力開創(chuàng)性研究
6G就緒的方案：運用智能超表面（RIS）輔助通信工具，對真實部署場景進行建模、仿真與優(yōu)化
合作機遇：讓我們攜手推動創(chuàng)新，共同應對未來無線挑戰(zhàn)
歡迎造訪ICCC 2025Ranplan展位，共同探討如何通過合作塑造無線網(wǎng)絡的未來。
我們的專家團隊已準備就緒，為您：
加入ICCC 2025盛會，共同邁向更快速、更智能、更可靠的無線未來，把握無線技術(shù)研究新方法的珍貴機遇！
